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涂布百科 | 浅析UV减粘膜/晶圆切割膜的PO基材

作者:时间:2022-07-24 09:49:251845次浏览

信息摘要:

UV减粘膜又名UV失胶胶带、UV减粘胶带,UV膜是特殊的PO涂上基膜UV高粘度胶水。它表现出高粘度(12000g~2000g)但紫外线照射后,粘接力急剧下降(5g~10g)由特殊胶水制成的单面胶带,甚*更低或无附着力。PO基膜是日本采用流延法制成的一种新型基膜,是一种通过多种工艺制成的未拉伸聚烯烃...

  UV减粘膜又名UV失胶胶带、UV减粘胶带,UV膜是特殊的PO涂上基膜UV高粘度胶水。它表现出高粘度(12000g~2000g)但紫外线照射后,粘接力急剧下降(5g~10g)由特殊胶水制成的单面胶带,甚*更低或无附着力。

  

  PO基膜是日本采用流延法制成的一种新型基膜,是一种通过多种工艺制成的未拉伸聚烯烃共聚物膜。基膜材料柔软,与市场传统相同PE膜及EVA膜具有突出的拉伸强度和抗撕裂强度 采用纳米技术,多工艺,多结构。其表面防水,另一表面防静电晕处理。无沉淀物,不易吸收灰尘,长期保持高透光。抗拉性强,切割时无灰尘,耐磨性好,具有紫外线保护作用。UV减粘膜(失粘膜)和OGS抗酸膜的主要基膜材料。

  目前,一些国内制造商已经开始发展,但其效果并不令市场满意。因此,大多数减粘膜仍然停留在PET基材上!PO基材是用于晶片研磨、切割、精细电子零件加工和各种材料微小零件加工切割的功能基膜。目前是各大中小涂料厂UV减粘膜、抗酸膜等理想选材。

  UV减粘膜和抗酸膜用于以下行业:

  1.适用于硅晶片、钢化玻璃、电子元件T元器件、MLCC定位切割片式电容器,PLC芯片、晶圆等半导体的切割制造工艺保护,EMC或陶瓷基板LED灯珠,QFN,PCB,半导体芯片密封Package,PLC元器件、光纤头元器件、晶圆 LDE芯片切割,石英玻璃, 手机摄像头玻璃, 滤光片切割QFN和DFN切割等;

  

  

  二、半导体晶片表面加工;电子光电工业零部件生产加工工程;LCD和TP触摸面板玻璃减薄,研磨抛光;LED切割抛光;蓝宝石基板薄磨工艺;晶片研磨、切割、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件等;

  3、PO适用于抗酸膜ITO玻璃、COVER LENS玻璃盖板化学强化酸蚀刻工艺保护;

  4.其他工艺需要高粘度、紧密贴合保护,后期需要撕裂保护。

  

  

  UV保护膜的特点:

  1.切割时附着力高,照射UV当粘度很低时,晶片不会飞走,也不会留下胶水。因为有很强的粘附力来固定晶圆,即使是小芯片也不会移位或剥离,可以真正切割。

  2:照射UV快速响应时间,有效提高工作效率,通过紫外线照射可控制瞬时粘附力,即使是大芯片也可以用较轻的力捡起产品。

  3.在切割过程中保持晶粒完整(无晶粒流失),减少切割过程中的坍塌。

  4.确保晶粒在正常传输过程中不会位移或脱落,水不会渗入晶粒和胶带。

  5、Uv固化晶圆切割保护膜的特点是uv固化前有普通保护膜无法比拟的超高粘度(可达到惊人效果1500g-2000g gf/25mm) 在经过uv紫外线照射后,粘度可变为超低粘度15g-20g。粘性克数甚*更低。

  6.另一个特点是还有另一个特点PO基材具有很强的(横向和纵向)延展性(elongation可达300 ,600。

  

  

  来源:东

  2019年膜涂工艺研讨会

  时间:2019年5月30日

  地点:东莞

  人群:设备制造商、材料制造商、涂料厂等上下游企业

  探讨话题

  1、 常用的薄膜表/界面微结构及性能分析讨论涂料产品的质量;

  ①常用的薄膜基材表面分析;

  ②常用涂布液的分析介绍;

  ③膜/涂层液界面分析

  2、 设备和工艺浸润(润湿)涂层液和膜界面

  ①介绍涂装设备的分类和特点;

  ②对各种涂装工艺的疑难及案例分析。

  3、 涂层改性研究膜表/界面

  ①膜涂改性介绍;

  ②膜涂改性分析;

  ③膜涂改性工艺;

  ④膜涂改性发展方向。

  咨询:莫

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